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缺陷分析系统
Defect Analysis System
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通过多种BIN Map 分析功能追踪并管理良率相关的品质异常,根据分析Particle/SFQR/Nano Map,ESFQR Profile等多种Wafer Map 对主要品质因素进行效率分析,是提高生产效率及稳定产出的解决方案。
产品优势:
防止大量不良的相似分析,提供分析结果Excel Export
根据用户组来生成Summary report
提供Multiple Lot & Wafer Map的分析功能 (Single map、gallery、overlaymap)
可快速直观的对使用者提供分析结果
通过自动解析量测设备中生成的BIN结果文件,通过检查文件提供分析多种Map的功能
综合平台为基础,提供灵活、扩展的Defect & Bin分析解决方案
构建效果:
通过直观的Defect分析来提高生产效率,支持品质稳定性
通过分析Map对品质不良原因进行分类及分析,减少不良产出,消除及预防不良原因
通过分析效率和Defect 分析,实现可持续性的品质提升
服务行业:
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