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DAS

缺陷分析系统

Defect Analysis System

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通过多种BIN Map 分析功能追踪并管理良率相关的品质异常,根据分析Particle/SFQR/Nano Map,ESFQR Profile等多种Wafer Map 对主要品质因素进行效率分析,是提高生产效率及稳定产出的解决方案。
产品优势:
防止大量不良的相似分析,提供分析结果Excel Export
根据用户组来生成Summary report
提供Multiple Lot & Wafer Map的分析功能 (Single map、gallery、overlaymap)
可快速直观的对使用者提供分析结果
通过自动解析量测设备中生成的BIN结果文件,通过检查文件提供分析多种Map的功能
综合平台为基础,提供灵活、扩展的Defect & Bin分析解决方案
构建效果:
服务行业:




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